Bestückungsautomaten:
Die Bestückungsautomaten der Mydata stehen für höchste Flexibilität und Effektives Arbeiten in der Elektronikfertigung.
Von Prototypen über kleine und mittlere Serien, bis hin zu Großserien, werden alle Felder bedient. Die
besondere Stärke liegt in der Fertigung von oft wechselnden Stückzahlen mit häufigem Umrüsten am Tag.
Bestückleistung zwischen 16 000 und 50 000 Bauteile / Stunde
Feederkapazität bis 176 Feeder
Schnelle Einrichtung und Umrüstung
Leiterplatten bis 914 x 609mm
allgemeine Daten
Bestückkopf-Technologie sichert Genauigkeit, Geschwindigkeit und Qualität
Ultrafeiner Bestückkopf – Midas™
Der Bestückkopf Midas ist für hochpräzises Arbeiten ausgelegt und kann jeden Bauteiltyp von 01005 über QFP und BGA verarbeiten. Er unterstützt darüber hinaus komplexe Bauteile wie CSP, Flip-Chip und unregelmäßige Formen. Dank seiner stabilen und robusten Bauweise bestückt Midas mit hoher Geschwindigkeit, langanhaltender Betriebssicherheit und extrem hoher Genauigkeit. In Kombination mit unserem Echtzeit-Vision-System und ausgereiften Tray-Lösungen macht Midas die Maschinen der MY100-Serie zur besten Präzisions-Bestückungslösung des Marktes.
Hochgeschwindigkeits-Bestückkopf – HYDRA™
Der Hochgeschwindigkeits-Bestückkopf HYDRA verarbeitet acht verschiedene Bauteile gleichzeitig und kann Ihren Durchsatz maßgeblich steigern. HYDRA bestückt Bauteiltypen von 0201-Chips über mittelgroße ICs bis hin zu QFPs und BGAs im quadratischen Format bis 18 x 18 mm.
Intelligente Oberflächenkontaktsteuerung
ISIC, die intelligente Oberflächenkontaktsteuerung (Intelligent Surface Impact Control), sorgt für eine sorgfältige Handhabung der Bauteile. Ein komplexes Servosystem für Z-Achsenbewegungen stellt sicher, dass selbst empfindlichste Bauteile mit höchster Sorgfalt behandelt werden.Das System gewährleistet, dass auf jedes Bauteil auf dem Board – unabhängig vom Gehäusetyp – die korrekte programmierbare Bestückungskraft ausgeübt wird.
Elektrische On-the-Fly Überprüfung
Die elektrische Prüfeinheit kann in kürzester Zeit die elektrischen Werte und Abmessungen von Bauteilen messen und so schon frühzeitig falsch beschriftete Rollen und Kit-Zusammenstellungs- fehler ohne Verlangsamung des Produktionsprozesses erkennen. Dies steigert die Produktionsqualität und verhindert kostspielige Nacharbeiten. Die elektrische Prüfeinheit misst die elektrischen Kennwerte von Widerständen, Kondensatoren, Dioden und Transistoren. Bei aktiven gepolten Bauteilen kontrolliert die Prüfeinheit auch die Ausrichtung.
Vision-Systeme für exakte Bestückung
Schnelles Linescan Vision-System
Das Linescan Vision-System ist ein Hochgeschwindigkeits-Positioniersystem. Es ist die perfekte Lösung für hohe Bestückungs- geschwindigkeit . Das System nimmt bis zu 50.000 Bilder pro Sekunde auf und kann 01005-, Fine Pitch- und BGA-Bauteile in Echtzeit prüfen und ausrichten.
Dual-Vision-System mit raffinierter Beleuchtung
Das Dual-Vision-System nutzt zwei Kameras mit komplexer program- mierbarer Beleuchtung. Diese garantiert optimale Lichtverhältnisse für alle Gehäusetypen – von Flip-Chips bis zu BGAs. Dank hoch- auflösender Optik kann das System kleine Bauteile mit feinem Pin-Raster und komplexe Bauteile ohne Präzisionsverlust prüfen.
Vision-AutoTeach für einfache Gehäuseprogrammierung
Die AutoTeach-Funktion ist in die Systemsoftware integriert und kann innerhalb von Sekunden eine neue Gehäusedefinition erstellen. Das unbekannte Gehäuse wird vom Vision-System gescannt. Dabei werden alle Geometriedaten wie Pin-Positionen, Pin-Breite, Lötkugeldurchmesser und Raster automatisch gemessen. Bei nicht-perfekten Bauteilen erfolgt eine Feinabstimmung der Pin-Positionen auf ein Standardraster, was Messfehler ausschließt.
Systemdesign
On-the-Fly Neuoptimierung der Bestückungsreihenfolge
Um Aufträge schnellstmöglich auszuführen, enthält die System- software einen Hintergrundprozess, der die Bestückungssequenz automatisch neu optimiert. Das heißt, Bauteilauffüllungen und fließende Umrüstungen lassen sich ohne oder nur mit geringster Beeinträchtigung der Produktivität vornehmen.Das System minimiert nicht nur die Ausfallzeiten, sondern sorgt für eine effektive Produktion über die gesamte Schichtdauer.
Aktiver Seitenausgleich
Der maschineninterne Ausgleich ist eine bekannte Herausforderung für Einheiten mit mehreren Bestückköpfen.Die klassische Lösung, eine festgelegte und im Voraus optimierte Bestückungssequenz, macht in einer dynamischen Umgebung mit fließenden Feeder-Wechseln keine gute Figur. Der aktive Seitenausgleich sorgt für eine gleichbleibend hohe Effektivität, indem er automatisch dem jeweils benötigten Bestückerkopf Vorrang einräumt, um stets einen optimalen Durchsatz zu gewährleisten. Diese Funktion ist sehr nützlich für optimierte Einrichtungen, wenn das Nachladen von Feedern und Produktumrüstungen bei laufender Produktion stattfinden.
Offene Schnittstellen
Die Informationsverarbeitung ist der neuralgische Punkt in der modernen Elektronikproduktion.Die Konnektivität zwischen ERP, Systemen für den Fertigungssupport und Anlagendatenbanken ist entscheidend für eine Minimierung des Datenaufkommens. Für einen reibungslosen Informationsaustausch nutzt das gesamte MYDATA-Softwarepaket standardisierte und offene Schnittstellen. Dank benutzerfreundlicher Implementierungen wie etwa ODBC und HTTP erfolgen Abrufe der Artikeldatenbank, einer Stückliste oder der Produktionsstatistiken für die letzte Woche im Handumdrehen.