Inspektion
Genauigkeit zählt
Abhängig von der zu produzierenden Losgröße existieren verschiedene Inspektionsverfahren, angefangen von einfachen Bildvergleichenden Systemen für die Kleinserien oder Erstmusterfreigaben, bis hin zu automatischen SPI und AOI Systemen in der Serienfertigung, die Lotdepots und Bauteile in 3D vermessen. Wichtig ist es für die unterschiedlichen Aufgabenstellungen im Bereich der Prototypen-, Klein-, und Serienfertigung sowie der Erstmusterfreigabe das richtige System einzusetzen. Programmierzeiten müssen entsprechend zum gewählten Ziel passen!
Kleinserien- Erstmusterprüfung
In der Elektronikfertigung kommen verstärkt hochauflösende Kamerasysteme für die manuelle Inspektion zum Einsatz. Neben der sehr guten Bildqualität besteht die Möglichkeit Bilder direkt an den Systemen zu speichern, mit Kommentaren zu versehen und zu bearbeiten. Später können diese Bilder bequem verschickt oder für Dokumentationen verwendet werden.
Das Inspizieren von Kleinserien ist eine Herausforderung. Für Kleinserien lohnt es sich nicht ein AOI-System zu programmieren und zu debuggen. Das Ziel der patentierten Wechselbildinspektion von Quins ist es mit bereits in der Vergangenheit produzierten Baugruppen einen einfachen Vergleich zu ermöglichen, ohne aufwendige Programmierung. Der Mitarbeiter wir entlastet, da Fehler wie fehlende Bauteile, verdrehte Bauteile, verpolte Bauteile etc. leicht erkannt werden. Die Erstmusterfreigaben im Serienprozess ermöglicht es beim Serienanlauf
die Prüfung der ersten Baugruppen um sicherzustellen das die Rüstung korrekt ist und die Serie fehlerfrei anlaufen kann.
SPI - Lotpasteninspektion
Je früher im Prozess der einzelne Prozessschritt überwacht werden kann desto früher kann man auf Schwankungen reagieren und vermeiden das "schlechte" Leiterpatten in den Folgeprozessen weiterverarbeitet werden. Das SPI-System verpisst jedes einzelne Lotdepot auf der Paltine in der Länge und der Breite sowie in der Topologie der Oberfläche und errechnet hieraus das Volumen des Depots. Sollte zuviel oder zuwenig Lotpaste vorhanden sein kann das Einfahren in den Bestücker verhindert werden.
Zu diesem Zeitpunkt lassen sich Platinen noch leicht ausschleusen und es wird teuer manuelle Nacharbeit am Ende der Linie deutlich reduziert und die Qualität erhöht.
3D AOI - optische Inspektion
Um Serien wirtschaftlich zu prüfen und den Fertigungsprozess zu verbessern bietet das 3D-AOI von VI-Technology-Mycronic passende Lösungen. Neben schnellen Einrichtzeiten für das Erstellen neuer Programme steht die Stabilität der Ergebnisse im Vordergrund. Die Kombination auf optischer Inspektion und 3D Inspektion ermöglicht es Schriften zu lesen und entsprechende 3D Informationen auszuwerten und zu vermessen. Eine leistungsstarke Auswertesoftware ermöglicht es den Fertigungsprozess zu analysieren und dauerhaft Verbesserungen herbeizuführen um die Qualität zu verbessern.
