Nutzentrenner
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Nutzentrenner als klassischer Frästrenner oder als innovatives Lasersystem für die flexible High Mix /low Volume Fertigung, bis hin zur Großserie ist die Stärke der Neorouter- Serie von OSAI. Die Flexibilität und kurze Rüstzeiten stehen hierbei an erster Stelle.
Im folgenden finden Sie Videos und Details zu den einzelnen Lösungen und Möglichkeiten:
Frästrenner:
Der Neoroute modula ist die ideale Lösung für diejenigen, die Leiterplattennutzen mechanisch vereinzeln möchten. Das System ist sowohl für große Stückzahlen wie auch für ein High Mix/Low Volume Fertigung geeignet. Dank der großen Flexibilität bei der ist ein Produktwechsel schnell, einfach und zu niedrigsten Kosten möglich. Das Trennwerkzeug ist mit einer zyklischen Überprüfung mittels Lasermesssystem ausgerüstet, somit wird der Verschleiß überwacht und das Werkzeug rechtzeitig automatisch gewechselt, ohne dass ein Maschinenstopp oder ein Eingreifen des Bedieners notwendig ist.
Frästrennen für high Volume Anwendungen
Der Neorouter dual bietet dem Markt eine innovative Lösung für die hochvolumige Fertigung, in der die Leiterplattenvereinzelung häufig der Engpass darstellt.
Durch die beiden autonomen Fräsköpfe – einer auf der Oberseite und einer auf der Unterseite – kann die Trennzeit halbiert werden. Zusätzlich ist es möglich, die Belastung auf die Bauteile zu minimieren, indem die Fräsbahnen entsprechend gewählt werden. Es vereinfacht das Konstruieren für Leiterplattennutzen, da weniger Designvorschriften beachtetet werden müssen.
Lasertrennen von Leiterplatten
Der Einsatz der innovativen Laserschneidtechnik ermöglicht ein sauberes und sicheres Trennen der Leiterplatten, ohne mechanischen Stress an der Leiterplatte und an den Bauelementen zu erzeugen. Der Einsatz unseres Lasernutzentrenners ermöglicht einen schnellen (bis zu 70% reduzierte Bearbeitungszeit gegenüber konventionellen Systemen) und flexiblen Schnitt (die Schnittkante kann direkt an Bauelementkante liegen). In der Basisversion können bis zu 3mm dicke Leiterplatten getrennt werden.
Lasertrennen von flexiblen Leiterplatten
Die fortschreitende Verkleinerung der Baugruppen macht das Depaneling von flexiblen Leiterplatten (KAPTON®-Polyimidfolie) zu einer immer komplexeren Aufgabe. Neocut UV trennt mit höchster Präzision, ohne mechanischen Stress an den Bauelementen zu erzeugen. Neben einer ausgezeichneten Lösung für das Depaneling von KAPTON®-Polyimidfolie und flexiblen Leiterplatten kann das Neocut UV-System auch gedruckte Schaltkreise und Kunststoffoberflächen beschreiben bzw. markieren. Die einfache auch offline mögliche Programmierung erlaubt den Einsatz des neocut UV-Systems sowohl für Vorserien als auch für die Serienproduktion.
EasyCut 300 / 450 von EBSO
EasyCut 300: Trennt bis zu 300 mm lange Nutzenleiterplatten. Das untere Rollmesser kann durch einen Motor angetrieben werden. Ein Messerschutz dient zum Schutz des Bedieners. Das manuelle Modell dient als preiswertes Einsteigermodell für den kleinen Bedarf.
EasyCut 450: Manueller Rollmesser auf Linearmesser für bis zu 450 mm lange PCB’s. Vorderer und hinterer höhenverstellbarer Kipptisch für eine komfortablere Bedienung. Ausreichende Arbeitsfläche für leichte Bedienung und größerer Stückzahlen.
Neorouter modulaDer Neorouter modula ist die ideale Lösung für diejenigen,
die Leiterplattennutzen mechanisch vereinzeln möchten.
Neorouter modula DUALDer Neorouter DUAL bietet dem Markt eine innovative Lösung
für die hochvolumige Fertigung, in der die Leiterplattenvereinzelung
häufig der Engpass darstellt.
Neocut PlusAutomatisches Laser Depaneling System für Leiterplatten.Zum hochpräzisen und ausgesprochen kostengünstigen Schneiden,ohne mechanischen Stress auf schnittnahe Komponenten.
Neocut UV
Laserschneidsystem von flexiblen Leiterplatten
(flex foil). Trennt extrem präzise und schnell.