Prototypenfertigung
Schnell. Flexibel.
Der Aufbau von Prototypen und Kleinserien ist meist zeitkritisch. Gerade der Aufbau von Prototypen darf keine Wochen dauern, da meherer Entwicklungsschleifen den offiziellen Marktstart unnötig verzögern.
Im folgenden finden Sie ein komplettes Konzept, bestehend aus Pastenauftrag, Bestückung und Löten, um Prototypen und Kleinerien im eigenen Haus kurzfristig zu fertigen. Notwendige Trainings und Workshops um das notwendige Know-how aufzubauen führen wir gerne durch.
Pastenauftrag
Mit dem Lotpastenauftrag beginnt der Produktionsprozess. Ein präziser Schablonendrucker wie der printALL 005 in Verbindung mit guter Lotpaste ist die Voraussetzung um ein hochwertiges Resultat und wenig Nacharbeit zu erzielen. Die Schablone wird in X- Y- und Rotation zur Platine ausgerichtet. Um ein optimales Auslöseverhalten der Lotpaste zu erzielen verfügt der Drucker über eine 100% parallele Trennung von Schablone und Platine sowie einen Schablonenspannrahmen in dem gängige Schablonen verarbeitet werden können.
Einzelne Pastenpunkte können auch mittels einem im Bestücksystem integrierten Dispenser aufgebracht werden.
Einzelne Pastenpunkte können auch mittels einem im Bestücksystem integrierten Dispenser aufgebracht werden.
manuelle Bestückung
Der manuelle Bestückplatz MP 904 ermöglicht auf der einen Seite das einfache Bestücken von Chip-Bauteilen. Auf der Anderen Seite platziert der Arbeitsplatz komplexe Bauteile wie BGAs, QFNs, Stecker etc. präzise und mit hoher Genauigkeit. Mit diesem Arbeitsplatz decken Sie das gesamte Bauteilspektrum ab. Der Bediener wird mittels Optischer Systeme Leichtlaufführungen unterstützt. Neben der Bestückfunktionalität kann mit einem Dispenser Lotpaste und Kleber aufgebracht werden. Sollte weitere Automatisierung benötigt werden stehen entsprechende halbautomatische Systeme zur Verfügung.
Löten
Der Dampfphasenlötprozess ermöglicht es Baugruppen zu löten ohne das die Bauteile oder die Leiterplatte überhitzt werden. Unabhängig von der Komplexität der eingesetzten Bauteile und den Lagen in der Platine wird keine Profilierung benötigt um ein optimales Ergebnis zu erzielen. Der Hintergrund liegt in der Physik dieses Prozesses. Gerade im Bereich der Prototypen und Kleinserienfertigung ist die einfache Anwendung wichtig.