Prototypenfertigung
Schnell. Flexibel.
Der Aufbau von Prototypen und Kleinserien ist meist zeitkritisch. Gerade der Aufbau von Prototypen darf keine Wochen dauern, da meherer Entwicklungsschleifen den offiziellen Marktstart unnötig verzögern.
Im folgenden finden Sie ein komplettes Konzept, bestehend aus Pastenauftrag, Bestückung und Löten, um Prototypen und Kleinerien im eigenen Haus kurzfristig zu fertigen. Notwendige Trainings und Workshops um das notwendige Know-how aufzubauen führen wir gerne durch.
Pastenauftrag
Mit dem Lotpastenauftrag beginnt der Produktionsprozess. Ein präziser Schablonendrucker wie der printALL 005 in Verbindung mit guter Lotpaste ist die Voraussetzung um ein hochwertiges Resultat und wenig Nacharbeit zu erzielen. Die Schablone wird in X- Y- und Rotation zur Platine ausgerichtet. Um ein optimales Auslöseverhalten der Lotpaste zu erzielen verfügt der Drucker über eine 100% parallele Trennung von Schablone und Platine sowie einen Schablonenspannrahmen in dem gängige Schablonen verarbeitet werden können.
Einzelne Pastenpunkte können auch mittels einem im Bestücksystem integrierten Dispenser aufgebracht werden.
Einzelne Pastenpunkte können auch mittels einem im Bestücksystem integrierten Dispenser aufgebracht werden.
Der Jet-Printer bringt Lotpaste ohne den Einsatz einer Schablone auf. Das Verfahren funktioniert analog wie bei einem Tintenstrahldrucker. In der Praxis werden Bestückungslinien mit einer Geschwindigkeit von bis zu 50.000 Bauteilen pro Stunde unterstützt. Rüstzeiten die in der moderenen Fertigung verstärkt hinterfragt werden sind nicht mehr vorhanden. Kein Suchen von Schablonen, kein Wechsel von Hardware beim Rüstwechsel.
Hohe Packungsdichte auf Platinen, die Anforderung höhere Lotpastendepots bei Leistungshalbleitern aufzubringen und gleichzeitig geringere Pastenhöhen bei anderen Bauteilen zu realisieren werden zum Standard. Das Auslöseverhalten der Lotpaste aus der Schablone, gerade bei kleinen Apparturen stößt an keine Grenzen mehr. Insgesammt wird teure Nacharbeiten am Ende der Linie reduziert indem der Pastenauftrag an die Anforderungen der Baugruppe angepaßt wird.
Hohe Packungsdichte auf Platinen, die Anforderung höhere Lotpastendepots bei Leistungshalbleitern aufzubringen und gleichzeitig geringere Pastenhöhen bei anderen Bauteilen zu realisieren werden zum Standard. Das Auslöseverhalten der Lotpaste aus der Schablone, gerade bei kleinen Apparturen stößt an keine Grenzen mehr. Insgesammt wird teure Nacharbeiten am Ende der Linie reduziert indem der Pastenauftrag an die Anforderungen der Baugruppe angepaßt wird.
automatische SMD-Bestückung
Die Bestückungsautomaten der placeALL-Serie stehen für Flexibilität und ermöglichen es Unternehmen SMD-Bestückungen direkt im eigenen Haus ohne Wartezeiten durchzuführen. Gerade für Entwicklungsabteilungen, Ingenieurbüros, und Eigenfertiger spielt diese Flexibilität eine immer größere Rolle um die Zeit von der Entwicklung bis zur Produktveröffentlichung zu verkürzen oder auf kurzfristige Bedarfe und Änderungen von Kunden reagieren zu können.
Rüstzeiten und der Zeitbedarf für den Wechsel von einem Produkt zum Nächsten stehen im Fokus. Mit Rüstzeiten von 15 Sekunden pro Feeder ist das Feederkonzept der MY-Serie unschlagbar. Hinzukommen realisiebare Bestückleistungen von 14.000 Bauteilen/Stunde bis 100.000 Bauteilen/Stunde. Durch die geringen Rüstzeiten gepaar mit entsprechender Geschwindigkeit ist die MY-Serie perfekt für den Aufbau von Prototypen, Kleinserien, sowie ausgewachsene Losgrößen geeignet. In der Praxis werden die Anlagen von EMS-Dienstleistern und Eigenfertigern mit entsprechenden Produktionsvolumen gleichermaßen eingesetzt.
Löten
Der Dampfphasenlötprozess ermöglicht es Baugruppen zu löten ohne das die Bauteile oder die Leiterplatte überhitzt werden. Unabhängig von der Komplexität der eingesetzten Bauteile und den Lagen in der Platine wird keine Profilierung benötigt um ein optimales Ergebnis zu erzielen. Der Hintergrund liegt in der Physik dieses Prozesses. Die Systeme der Serie VP 800/1000 sind häufig in Fertigungen mit mittleren Fertigungsvolumen zu finden und eignen sich als entsprechende Lötinsel. Sollte im Bereich der Leistungselektronik oder dem Abführen von Wärme die Forderung bestehen Lunkerarm zu löten sind die Systeme optinal mit Vakuumtechnologie ausrüstbar.
