Weisser-SMT-Solutions --Systeme für die Elektronikfertigung--

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Dampfphasenlöten - Das Verfahren 3/3

  • Prozessflüssigkeit wird bis zu Ihrem Siedepunkt aufgeheitzt (z.B. 230 Grad für bleifreie Anwendungen)


  • Siedepunkt ist zugleich die Prozesstemperatur
  • Energiezufuhr erzeugt Dampf

  • Dampfzone baut sich auf

  • Dampftemperatur entspricht Siedetemperatur der Prozessflüssigkeit

  • Lötprozess kann beginnen
  • Baugruppe fährt in die Dampfzone

  • Dampf kondensiert auf der Baugruppe und bildet einen geschlossenen Flüssigkeitsfilm um die gesamte Baugruppe

  • Dampfzone stabilisiert sich auf Höhe der Baugruppe
  • Flüssigkeitsfilm schließt Oxidation vollständig aus

  • über den Flüssigkeitsfilm wird die Energie auf die Baugruppe übertragen

  • die Energieübertragung wird über die Dampferzeigung und damit über die Kondensation geregelt
  • mit dieser regelbaren Energieübertragung / Kondensation wird das eingestellte Lötprofil erreicht

  • Baugruppe erwärmt sich bis zur Dampftemperatur

  • Kondensation stoppt automatisch und Dampfzone steigt wieder an
  • Lötvorgang ist beendet

  • Baugruppe fährt aus der Dampfzone

  • Prozessflüssigkeit dampft sofort vollständig ab

  • trockene Baugruppe fährt in Kühlzone
Karl-Heinz Weißer Industrievertretung - Im Wingert 14 -40699 Erkrath - 02104/214587-0 - info@weisser-smt-solutions.de
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